448G/lane标准项目加速落地，共筑智算中心高速传输新基石
随着人工智能大模型技术持续迭代，超节点网络横向扩展与集群规模不断升级，超高速数据传输需求爆发增长，3.2Tb/s高阶接口标准落地已迫在眉睫。面向后224G/lane时代的算力互联演进需求，开放数据中心委员会(ODCC)448G焦点组，启动448G/lane标准项目研制工作。其聚焦补齐下一代448G高速互联技术空白，统筹制定统一的物理层规范，构建光电接口协议与标准化测试体系，加速AI智算中心高速互联技术规范统一，推动新一代高速互联方案的技术成熟、产业落地与规模化部署，为大规模AI集群高效协同、异构算力高速传输筑牢底座支撑。
一、需求爆发：
AI算力爆发催生高速互联新需求
当前，千亿参数级大模型训练与超大规模分布式计算集群互联，对算力中心互联技术的带宽、延迟与吞吐性能提出了较高要求。传统224G/lane互联技术无法支撑3.2T接口速率的演进需求。448G/lane单通道的带宽较224G/lane实现翻倍，成为突破智算中心带宽瓶颈、承接下一代AI算力集群互联的关键技术。ODCC已在2025年11月率先发布《448G/lane高速互联需求白皮书》，系统梳理技术挑战与发展路径，为本项目奠定了产业共识基础。
图 1 448G高速互联需求
二、多方协同：
构建国际开放标准生态
448G/lane标准项目是ODCC推动国内算力基础设施与国际标准接轨的重要实践。项目采用全球化协同研发模式，计划深度联动国内外相关标准组织成立448G/lane标准工作组，实现技术标准与国际接轨的同步创新。目前，项目组汇聚了腾讯、美团、博通(Broadcom)、是德科技(Keysight)、立讯、TE、华为、中国信通院等全球30余家头部企事业单位的技术专家，覆盖用户需求、器件材料、芯片设计、模块制造、测试验证、设备研发等全产业链环节，形成“产学研用”一体化的标准制定协作体系。
三、核心技术：
三大维度破解下一代互联技术难题
项目围绕三大核心技术展开，系统性解决AI智算中心高速互联的关键问题。
1. 下一代智算DC网络需求与方案选型
互联与组网需求：面向Scale-up与Scale-out两级网络架构，梳理AI集群的多维度互联拓扑与组网模型;
关键性能指标：针对时延、拓扑、功耗、可靠性、安全性等核心指标，明确448G速率下的量化需求与设计边界，为后续技术方案选型提供依据。
图 2 下一代智算 DC 网络需求与方案选型
2. 下一代高速互联场景、需求与挑战
短距场景：聚焦芯片到模块的PCB、铜缆互联链路，解决高频信号传输的损耗与抖动问题;
长距场景：针对PCB背板、线缆背板等跨设备互联场景，重点优化传输距离、功耗、误码率与面积成本之间的平衡;
多维度技术挑战：围绕传输距离、功耗、时延、误码率、硬件面积等核心指标，建立多目标优化的技术评估体系。
图 3 下一代高速互联场景、需求与挑战
3. 下一代调制、FEC、DSP等关键技术选型
最优调制选型：对比PAM4、PAM6、PAM8等调制格式，明确448Gbps速率下的Nyquist频率与信号完整性表现，确定最优调制及对应的无源链路方案;
FEC技术演进：基于RS(544.514)等现有方案，探索更长码字、新级联码等FEC增强路径，对比端到端FEC与级联FEC架构的性能差异;
高性能DSP设计：围绕预编码、模拟均衡、高速时钟、轻量化均衡架构、低时延MLSE算法等方向，优化DSP处理流程，降低448G速率下的信号处理开销与时延。
图 4 下一代调制、FEC、DSP等关键技术选型
四、核心目标：
全链路规范制定，加速技术规模化落地
为加快高速互联技术成熟迭代与规模化落地应用，进一步夯实智算集群、算力中心互联等场景的基础设施能力，项目围绕技术突破、测试体系与产业协同三大核心方向统筹推进工作，为算力网络全域贯通、智算基础设施高质量发展筑牢高速传输底座，引领下一代算力中心高速互联技术的演进与产业化进程。
统一技术规范：制定覆盖物理层架构、电气接口、光接口的全链路技术标准，明确调制格式、FEC方案、连接器设计等关键参数，解决高频损耗、抖动与时延敏感等技术痛点;
完善测试体系：建立适配448G/lane速率的测试验证规范，覆盖芯片、模块、系统全层级测试，为产业界提供可落地的测试参考依据;
推动产业落地：联合产业链企业开展原型验证与联调测试，加速448G/lane技术从标准规范向产品化、规模化应用转化，支撑超大规模智算集群的高效互联。
作者
高 威 gaowei1@caict.ac.cn
徐 丽 innon.xu@huawei.com
审核
王少鹏 wangshaopeng@caict.ac.cn
