世纪互联杜华锐：新一代800V交直流混用空调，破解高密度数据中心制冷转型难题

智算时代，算力密度的指数级增长正将数据中心推向全新拐点。当单机柜功率突破300kW，传统AC380V架构下配电开关、线缆等硬件基础设备无法满足应用，高压直流架构升级已成为必然选择。

为此，世纪互联近日推出新一代基于800V直流驱动的交直流混用空调架构，通过重构变频器电气逻辑、优化系统架构、完善整机控制与结构设计，实现交直流兼容、高能效、低谐波、高可靠运行，完成全场景测试验证并已成功落地商用，为数据中心制冷系统向高压直流化转型提供新路径。

杜华锐

世纪互联副总裁

交直流自适应 打破传统方案瓶颈

世纪互联重新定义暖通供电逻辑：将变频器功能拆解，去掉整流环节，专注逆变功能，提高直流耐受电压;借助充电桩成熟800V整流模块，形成“外部交流供电、内部直流用电”的新型架构，在800V电源标准尚未统一的阶段，实现直流空调性能验证与动力系统提前排障。

电气架构创新：采用交直流自适应方案，架构兼容所有类型空调，支持无延时掉电切换，适配各类供电场景;

结构集成创新：高密小体积整流模块集成于空调内部，替代原有电抗器，对回风影响降至最低;盲插接头设计支持快速维护;电气设备集中布置，降低损耗与成本;

控制策略创新：采用暖通控制与供电控制分离机制——空调主控负责制冷调节，整流模块自主管理供电、并机、休眠、故障降额等逻辑，系统响应更快、运行更稳、可靠性更高。

核心指标领先 实现商用落地交付

新一代交直流混用空调历经谐波、能效、上电启动、极限工况等多项严苛测试，关键指标全面优于传统方案，已实现示范落地与稳定运行。

在能效表现上，变频器电路拓扑优化后整机能效提升0.5%;SiC器件替代传统Si基IGBT，能效再提升1.5%，减少交直流变换频次，能量损耗显著降低;

在电能质量上，25%负载率下谐波电流仅2.2%，满载工况谐波电流低至1.4%，远低于传统方案30%的行业指标，全工况功率因数达0.99.电网友好性大幅提升;

在运行稳定性上，多项动态测试验证系统长期运行安全可靠。目前，该方案已成功落地，具备批量交付能力。

适配高密算力 助力绿色低碳转型

世纪互联新一代空调架构采用直流变频器，跳出传统“直流转交流再供变频器”的繁复路径。省去直流到交流的中间变换环节，从底层消除多级变换带来的能效损失、高谐波干扰、微网组网困难及额外成本，为数据中心制冷高压直流化提供了更简洁、高效的解决路径。

契合算力密度升级：充分满足单机柜300kW以上场景，打通DC800V供电到制冷系统的最后一环;

提升绿色节能水平：低谐波、高能效特性有效降低PUE，助力数据中心实现“双碳”目标;

增强系统兼容能力：交直流自适应、可无缝切换，便于绿电与储能接入，支撑微网稳定运行;

带动产业协同发展：推动直流驱动、SiC器件、高压整流模块产业链协同，提升供应链安全冗余。

开放协同 共筑数字基建生态

面向数据中心架构创新发展阶段，世纪互联发起交直流兼容空调架构白皮书联合完善计划，与行业共同梳理技术体系、明确应用规范与探索发展方向，加速高压直流制冷技术普及。

同时，世纪互联以底层技术重构推动行业从硬件驱动向生态驱动转型，以开放共享理念，联合产业链上下游伙伴，在核心部件研发、场景落地、标准制定等方面深化合作，助力数字基础设施高质量发展。

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