[25'ODCC成果]ETH-X超节点互联协议
近年来,随着大语言模型对算力需求的爆发式增长及计算性能要求的持续升级,智算芯片的互联需求呈现急剧攀升态势。尤其在 MOE推理应用加速普及的背景下,国内智算数据中心对高性能互联协议与网络的需求愈发迫切,以充分释放智算芯片算力潜能。
然而,当前国内算力互联协议仍处于发展完善阶段,真正具备超节点组网能力的智算芯片产品尚属凤毛麟角。超节点互联亟需引入新型互联协议,以构建支持千卡级低延迟、高传输效率、高可靠性、优秀拥塞控制能力及支持内存语义的高性能互联网络,正所谓“千卡易得,一网难求”。
在智算互联技术领域,北美头部智算芯片企业已率先应用如Nvlink等超节点互联技术,并正积极布局SUE、UALink等新一代超节点互联协议的研发与推进。为助力国内智算芯片厂商加速落地高性能互联协议,构建新型AI智算网络,中国信通院联合腾讯、合见工软、燧原等企业,于今年6月召开的ODCC夏季全会上共同发起成立“ODCC AI网络联合实验室”。该实验室以产学研用深度协同为核心路径,致力于打造面向AI时代的智算网络技术研究与产业合作新平台,加速智算互联协议的产业化落地进程。
实验室依托全场景硬件验证系统(UVHS),搭建超节点组网原型测试平台,聚焦智算芯片与交换芯片研发全流程,提供基于ETH-X协议的硅前互联验证服务,并牵头制定相关技术标准与测试规范。此测试旨在为国内智算芯片企业提供完整的互联解决方案和测试平台,从而加速新型Scale-Up互联协议在国内智算企业的应用进程,提升我国超节点智算集群的整体性能水平,推动AI智算网络的产业升级。
《ETH-X Scale-Up协议测试报告》将于2025开放数据中心大会上正式发布!敬请期待!
杨凯
合见工软副总裁
夏寅贲
腾讯网络首席架构师
孙聪
信通院云大所数据中心部高级业务主管
齐一健
合见工软研发技术总监
ODCC网络工作组联系人
孙老师 15732071244 邮箱:suncong@caict.ac.cn
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