开放数据中心委员会ODCC发布《OSSP主板技术规范v1.0》

继ODCC 2022开放数据中心峰会发布《OSSP主板技术规范v0.7》以后，OSSP项目组采取每周线上项目例会的形式，对主板技术规范的细节内容进一步讨论，征集行业意见，补充优化，经线上评审通过，近日正式发布ODCC-2022-01008《OSSP主板技术规范v1.0》。

OSSP项目主板技术规范秉承“服务器攒机式开发，L3部件模块化”的设计理念，将服务器主板的功能定义彻底与周边可扩展单元物理解耦，形成真正意义上的L3标准化部件。它不同于天蝎等已开放的整机架构规范，遵从规范要求必须完全参照相同的硬件架构；OSSP主板可以看作像“PCIe卡”或者“硬盘”一样的标准化部件来设计和使用，不再依赖特定的服务器硬件架构。

OSSP主板物理尺寸上定义为一块长方形主板，宽度不大于428mm，符合19inch的2U服务器，带抽拉抱轨的机箱也可以轻松放置；深度尺寸不大于355mm，在双路服务器主板中是比较迷你的尺寸，可以满足2P32DIMM的新一代CPU平台布局实现，且CPU散热器可以向前伸出羊角，也可以向后伸出羊角，还可以选择延伸到主板外侧的拉远设计，最大限度兼容了行业内常见的整机设计类型。

OSSP主板技术规范在带外管理上统一了对外运维端口的定义，使之能够满足数据中心运维需求。与传统运维端口板载的方式不同，为使服务器主板灵活适配不同的硬件架构，规范将外围端口通过线缆方式输出，主板端用集成的连接器把需要的信号进行定义明确。同时考虑到未来硬件可信安全会成为服务器的必须规格且不同客户的可信安全需求不同，规范制定了一个通用的PROT模块，定义了其标准尺寸以及主板端信号，支持TPM、TPCM、PFR等业界通用可信安全模块，同时硬件上也预留了足够的灵活度能够满足其他可信模块的要求。

OSSP主板的PCIe资源的分配全部以连接器的形式对外输出，规范定义MCIO连接器作为PCIe资源的物理承载，不同的设备需求通过线缆方式配置满足。在信号定义上除标准的PCIe高速信号外，其余的信号充分考虑PCIe设备带宽需求的灵活性，定义了完整的PCIe带宽识别方案。

OSSP主板技术规范将用于指导新一代CPU平台的主板开发设计，规范本身也会根据开发设计的实际需要做进一步的优化和更新，欢迎行业参考和提出更多的宝贵意见。

开放数据中心委员会ODCC将秉承开放创新、合作共赢的理念，联合业界共同推动服务器相关的技术创新和标准研究，促进各项新技术在我国的部署发展，为行业进步持续贡献力量。

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http://www.odcc.org.cn/download/p-1605748275272925185.html

项目负责人：贺永宝  yongbao.hyb@alibaba-inc.com

服务器工作组联系人：李老师 liningdong@caict.ac.cn