存储部件专题研讨成功召开@2026先进存力大会（ASC）

2026年10月21日上午，2026先进存力大会(ASC)存储部件专题论坛在上海成功举行。论坛由美团架构师胡泽志主持，来自产学研各界的专家学者汇聚一堂，共同见证三项重要仪式，并围绕先进存力发展趋势、推理存储架构变革、SSD代际演进、近存计算等热点话题展开深入分享。

胡泽志

美团架构师

存算网创新联合体正式启动，该联合体由中国信通院联合阿里云、腾讯、美团、天翼云、中国移动、华为、绿算技术等产业上下游企业共同发起。当前，大模型训练与推理需求持续提升，计算、存储与网络的深度协同已成为决定AI系统整体效能的核心变量。联合体将以"存算网融合"为主线，构建标准化、开放化、解耦化的技术底座，聚焦共性关键技术攻关、开源生态共建与规模商用示范，推动AI基础设施从"堆硬件"迈向"优架构、降成本、提效能"的新范式。

为打通存、网、算各方壁垒，夯实存算网一体底座，中国信通院、百度、博通、沐曦、大普微、绿算技术、锐捷等单位依托ODCC联合组建先进存力实验室。该实验室将重点围绕部件、系统和存算网协同三个方向，开展存储核心部件攻关、存储系统优化与存算网协同技术研究。实验室将立足产学研用协同创新，打通存、网、算各方壁垒，搭建AI训推联合测试验证能力，沉淀标准化技术方案，构建权威性测评体系，破解产业落地难点。

"算力强基揭榜行动"存力方向领雁行动正式启动。2025年2月，工业和信息化部正式印发《关于组织开展算力强基揭榜行动的通知》，面向计算、存储、网络、应用、绿色、安全六大方向开展揭榜攻关。领雁行动将重点面向跨域存力协同、多介质融合存储等方向，依托前期攻关形成的技术成果，联合优秀联合体打造存力标杆项目，发挥头雁示范效应，形成"先导攻关—领雁示范—全面推广"的创新链条，输出可复制的解决方案，以存储领域先行先试，加速攻关成果规模化推广。

王少鹏

中国信通院高级工程师

中国信通院高级工程师王少鹏围绕《先进存力发展分析》进行主题分享，AI应用规模化发展正推动存储需求增长与产业供给重构，大模型训练、长上下文推理与行业数据闭环共同拉动存储发展，存力需求在智算集群、数据治理等不同场景下呈现差异化特征。同时，分享也针对部件层、载体层、系统层、服务层四层协同框架进行了详细的阐述，并介绍了未来相关工作的推进计划。

胡泽志

美团架构师

美团架构师胡泽志以《面向AI Agent时代的推理存储架构变革》为题，分享了从KV Cache卸载到Agent价值闭环的思考。他指出，ODCC两年联合测试验证了存算协同对推理效率的显著提升——首Token延迟降低29%，Prefill吞吐提升10至28倍。面对AI Agent时代的成本挑战，存储架构可通过少算、少存、复用、少搬、用满五条路径，将KV Cache卸载至SSD层级，以存释算，让智能用得起、任务干成事、投入回得来。

李蓁

芯展速副总裁

芯展速副总裁李蓁带来《Gen6 SSD与AI推理：一次恰逢其时的代际切换》主题分享。他指出，AI基础设施重心正从训练转向推理，Token消耗量两年增长超1500倍，数据通路已取代算力成为推理系统新约束。上一代SSD为大模型之前的世界设计，而Gen6 SSD基于PCIe 6.0带来带宽、密度与能效的代际跨越，使SSD从外围存储设备升级为AI机器的原生记忆层，正面回应了推理架构对大容量缓存层、快速回灌、流式传输带宽与高能效的四大需求。

单野林

深圳市大普微电子股份有限公司解决方案工程师

深圳市大普微电子股份有限公司解决方案工程师单野林发表了《SLC+QLC 双模 SSD 技术解析》主题演讲。他指出，QLC 以高密度、低成本的优势，推动大容量 SSD 加速进入数据中心，但其写入性能与耐久性的短板需要高性能介质补位;传统的 SLC 与 QLC 分离部署，存在性能瓶颈、容量损失和扩容复杂三大局限。双模 SSD 在每块 QLC 盘内部配置 pSLC 空间，单盘即可同时提供高性能的元数据与缓存空间，以及大容量的数据存储空间，并通过 Die 级隔离等设计，让两个区域基本互不干扰，为海量小文件、高并发的 AI 数据场景提供了一种新的部署方案。

田晓静

中国信通院工程师

中国信通院工程师田晓静以《存力筑基：存储部件的格局重塑与AI新范式》为题，从政策指引、AI需求分化与竞争重心转移三个维度展开分析。她指出，国家《算力基础设施高质量发展行动计划》明确2025年存储总量超1800EB、先进存储容量占比达30%以上的目标;在AI负载分化背景下，存储部件选型需按持续带宽、推理时限与数据恢复要求差异化匹配;产业竞争重心正从短时峰值性能转向有效容量成本、持续服务质量与规模导入能力，推动存储部件格局在AI新范式下深刻重塑。

武冠英

阿里云服务器研发资深技术专家

阿里云服务器研发资深技术专家武冠英分享了《HBF在云端AI推理中的机遇与挑战：从介质到近存计算的软硬协同探索》。他指出，HBM容量墙与长上下文KV Cache需求的爆发，催生了高带宽闪存(HBF)这一新介质路线——HBF容量可达HBM的8至16倍，而带宽成本接近HBM。工信部"十五五"规划已明确点名研发高带宽闪存。阿里云自2025年底入局以来，已完成全系统级仿真、端到端性能分析与PoC原型验证，联合产业链伙伴面向2027年样片持续推进，邀请介质、xPU、推理框架、模型与云服务各方携手，共同推动HBF技术落地。

存储部件专题论坛全面展现了AI时代先进存力的技术图景与产业生态，为产学研各界搭建了交流协作的重要平台。存储是算力的底座，存力是智能的根基，随着各项行动与平台的落地推进，先进存力将为人工智能产业的高质量发展提供更加坚实的支撑。

对接人：

田老师 19956107698 tianxiaojing@caict.ac.cn

孙老师 15732071244 suncong@caict.ac.cn

高老师 17614721889 gaowei1@caict.ac.cn