MUSE登顶，“以存释算”迎来新风口 | 2026ODX回顾

9月8日，Muse发布，仅用两周就登上美国苹果应用商店榜首，其安装量逾250万次，超过ChatGPT同期表现。由此，CPU和存储引来更多关注。2026ODX，腾讯、阿里云、美团、中国移动、中国电信、小红书、三星、华为、新华三、大普微、Solidigm、西部数据、铠侠、佰维、芯展速、忆恒创源、上海永铭等全球存储产业链头部企业为业界带来了一场存储盛宴。更多探讨，可关注将于10月21-22日在上海举办的ODCC先进存力大会!

9月初，由ODCC主导的2026开放数据中心大会暨首届算博会(2026ODX)在京举行，大会发布ODCC 2026年度68项研究成果，围绕计算、网络、存储、设施等召开20多场研讨。行业长期奉行“以存强算”，存储是算力的配套数据仓库;而随着Memory Switch Fabric项目启动、CXL内存池化、KV Cache、Gen6互连、QLC全场景落地，一条“以存释算”的工程路径浮出水面。存储正在演变为算力系统不可分割的核心组成部分。

一、主论坛定调：Memory Switch Fabric 启动，“以存释算”落地为项目

本届大会存储侧最重要的信号，来自主论坛的“Memory Switch Fabric”项目启动仪式。该项目由腾讯、中国信通院、澜起等联合多方发起，以MSwitch、MConnect内存互连控制芯片与Memory Switch Fabric架构为核心，构建“两颗芯、一张网、一层新内存”的技术闭环。两颗芯片承担算力芯片、交换网络、池化内存之间的协议适配、物理地址映射与高速数据传输等核心职能，向上兼容主流算力芯片互联标准，向下对接大容量池化内存资源，横向搭建高速内存交换网络。

二、KV Cache：推理场景下，存算交互的 “状态层” 重构

阿里云专有云存储研发负责人苏玉滨带来《万亿大模型训练推理存储挑战及优化》，介绍了阿里云APFS并行文件系统与Fusion Cache多级缓存的产品架构，分享提升集群有效算力与TCO的实践经验。苏玉滨认为，KVCache是连接推理计算与存储的“状态层”。面对加速器、模型与推理引擎的异构性，以及HBM、DRAM、NVMe和远端存储的层次差异，KVCache系统有两个核心设计目标：针对计算生态的“通用泛化”和针对存储资源的“服务化”。

华为AI推理存储加速首席架构师章鹏则从另一角度切入，带来《突破“带宽墙”，长序列推理KV Cache存储加速技术演进》议题，针对大模型长序列推理场景下的内存带宽瓶颈，探讨KV Cache存储加速的最新演进路径。章鹏认为，对比4条IO路径实现方案发现，AI记忆存储是未来趋势。

新华三存储首席架构师陈钊认为“一个可共享的、分离的NVMe Pool，仍然是大规模推理应用的未来必选项”，GPU算力和存储系统IO性能之间存在巨大的性能鸿沟，大模型的稀疏注意力正恶化这个矛盾，传统存储IO栈面临范式重构。陈钊还介绍了新华三AI推理KVCache整体方案。

华为高级技术专家李强在《KVoF：KV 时代的 Fabric 协议》分享中提出，KV时代需要有原生的KVoF(KV over Fabric)——面向KV数据对象的开放传输协议，连接推理应用与多级存储介质。李强认为，KV协议各自为战、尚未收敛为开放标准，目前正是研究KV Native协议的最佳时机。

三、内存墙攻坚：分层存储金字塔，CXL 内存池化验证存算解耦价值

内存墙是本届大会被反复提及的问题。三星电子副总裁兼NAND闪存规划与赋能事业部负责人玄在雄发表《突破内存墙：重构面向智能体AI的数据通路》主旨演讲，探讨智能体AI的发展趋势，以及如何通过创新存储方案应对AI工作负载的新挑战。玄在雄还分享了三星面向KV缓存的共享存储方案

在开放对话中，西安三星电子研究所存储解决方案部技术总监何兴分享了存储金字塔：G1是GPU的HBM，G2是CPU内存，G3是本地SSD，G3.5是分布式存储池，G4是传统存储阵列。AI负载对每一层的要求不同，热数据要低延迟，冷数据要大容量、低成本。而管理这个分层、决定数据该待在哪一层，本身就是计算任务。

三星半导体Memory战略规划总监冯方表示，在NVIDIA H100加三星PCIe Gen5 NVMe SSD的测试平台上，AiSIO实现了三种I/O模式的全支持，“16块盘整机可达6150万IOPS，CPU占用仅需1.5个核心;目标1亿IOPS，预计只需2个CPU核心(约24块盘)，甚至在GiDS模式中可以不占用CPU资源”。

在《解耦·共享·增效：CXL内存池化的场景验证》分享中，三星高级项目经理豆坤介绍了三星CMM-D高性能内存扩展器与CXL Switch池化架构，展示CXL内存池化在存算解耦、降低TCO与提升系统吞吐量方面的显著收益。豆坤认为，下一代内存池化技术的曙光已经显现，相信CXL内存池化技术将助力与下一代数据中心的建设并成为其中的支柱。

在此次ODX大会上，三星展示了最新的CMM-D 320内存模块，该产品基于CXL 3.2协议，提供128GB和256GB两档容量。延迟上，其器件级访问延迟约110纳秒(三星测试数据)——这一水平已非常接近本地DDR内存80纳秒的物理延迟。

四、QLC 全场景化：写性能瓶颈成为集体攻坚目标

美团服务器架构师胡泽志在《数据中心QLC全场景应用技术探索》中，聚焦数据中心QLC的全场景应用，重点攻克QLC写性能瓶颈，通过硬核潮汐调度技术与开放FDP规范，以更低的TCO和能耗，兑现超越TLC的性能表现。

大普微与小红书的联合演讲把这一思路推进到产品层面。大普微系统解决方案总监王晋强联合小红书资深存储研发工程师王加琪发表《NVMe FDP释放QLC潜力》主题演讲：双方基于大普微自研DP800控制器与小红书RedStore存储系统开展联合设计，通过NVMe FDP按数据生命周期放置，借助SPDK用户态路径实现无内核直通，从根源上破解QLC写入耐久和长尾延迟瓶颈。大会期间，大普微还在国内首度展出512TB QLC SSD R6060.两盘即可实现1PB超大存储容量，刷新行业AI存储密度上限。

Solidigm亚太区应用工程部总监翁昀在《Solidigm助力AI存储基石》中，基于AI推理发展带来的海量数据挑战，分享Solidigm在QLC领域的研究测试探索，认为QLC的大容量、高性能特性可简化存储部署，助力提升KV性能体验，为AI基础设施提供坚实支撑。此外，Solidigm打造的AI中央实验室配备了专为多种AI工作负载量身打造的高性能、高密度的存储测试集群。

铠侠高级技术总监長瀬岬分享了《用SSD与闪存重新定义AI时代的数据中心存储》，洞察AI时代SSD演进的四大趋势，并揭秘最新一代3D闪存技术与面向AI场景的全系列存储解决方案。

五、互连与架构：瓶颈从“算”转向“连”与“存”

中国移动项目经理冯轶认为，数据采集、数据预处理、数据训练、数据推理构成了AI大模型数据处理的完整生命周期，存储系统在每个阶段中都扮演着至关重要的角色，提供不同侧重的支撑，以确保AI应用各业务流程能够高效、安全的运行。基于AOSA(AI Oriented Storage Architecture)专项研究项目正在开展存储系统领域相关技术研究及标准制定和应用试点工作，加快智算存储新技术在智算中心应用落地。

中国电信张园副所长在《面向低带宽传输和存储的视觉语义编码技术与标准》中表示，视频编码是视频产业根技术视频编码标准是过去30+年驱动产业升级的主要动力。实践案例证明，针对天翼视联网每日采集的千万路视频，中国电信解决了视联网中大规模机器视觉数据的编码传输和存储的性能和效率的问题。

芯展速在大会现场宣布GE6216 Gen6 Retimer芯片正式上市。芯展速副总裁李蓁给出一个直观的对比：过去20年，服务器峰值算力约每两年增长3倍，但互连带宽仅增长约1.4倍，算力瓶颈正在从“算”转向“连”与“存”。PCIe 6.0带来更大的数据吞吐，却让有效传输距离大幅缩短，Retimer因此从过去的“可选配件”，升级为AI服务器的“刚需组件”。

西部数据亚太区存储平台商务开发总监陈介颂在《规模化AI存储架构设计——分层与解耦架构为何至关重要》中，介绍AI数据全生命周期分层存储架构及SMR高密度存储方案的实践思路。

六、介质与部件生态：闪存演进与供应链升级

忆恒创源携PBlaze7系列PCIe 5.0 SSD参会，带来面向AI、高性能计算、云计算等场景的企业级存储产品。

佰维在企业级存储领域深度布局，产品覆盖PCIe 5.0、SATA 3.2等接口协议，支持TLC与QLC主流NAND闪存，提供从240GB到61.44TB的多种容量选择，核心产品已通过20余家CPU平台与OEM厂商兼容认证，进入头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链。

上海永铭电子技术总监成琳从部件视角带来《永铭各品类电容，在企业级固态硬盘中的应用优势》，重点阐述聚合物钽电容在企业级SSD中的应用优势，以及智能化生产线对存储供应链品质保障的价值。

七、展望

趋势一：内存池化从“单机资源”走向“网络资源”，内存交换芯片成为新卡位点。“Memory Switch Fabric”项目与CXL池化代表了不同的实现路径：前者用专用互连芯片加高速网络构建池化内存，后者依托开放标准演进。两者的共同点，是都在争夺AI基础设施“新内存层”的定义权。谁能把池化内存的延迟、调度与故障域做到规模可用，谁就掌握了这一层的话语权。

趋势二：QLC进入落地期，软件定义放置成为产品分水岭。美团、大普微与小红书、Solidigm的实践说明，QLC的竞争力取决于控制器、固件与上层存储软件的系统性协同。厂商与云厂商、互联网大厂的联合设计正在成为主流研发模式。

趋势三：互连层价值重估，“连接件”从可选到刚需。Retimer刚需化、CXL Switch与内存交换芯片的密集布局，意味着“连”与“存”正在成为与“算”同等重要的投资方向。互连芯片的创新进程与标准开放程度，将决定这一赛道的中长期格局。

面向更多的AI需求，ODCC已启动增加了AI场景测试环境后的2026BESH(企业级硬盘)相关测试。关于存储的更多探讨，可关注将于10月21-22日在上海举办的ODCC先进存力大会!