ODCC | 2026年BESH(企业级硬盘基准测试)启动！

随着生成式AI与大模型、智能算力集群规模化落地，企业存储不再是传统的数据承载载体，而是AI算力释放、模型训练迭代、智能业务落地的核心底座，重要性愈发凸显。当下企业级存储产品迭代加速、市场品牌品类繁多，为行业用户选型带来不小挑战。BESH(Benchmark of Enterprise SSD & HDD，企业级硬盘基准测试)作为ODCC重要项目之一，自落地以来，已连续十余年期为行业提供参考。

2023年，ODCC正式启动“企业级NVMe SSD评测及生态推进计划”;2025年，ODCC构建了覆盖技术与场景的双维测试体系;2026年，ODCC将继续以国家行业标准YD/T 3824《面向互联网应用的固态硬盘测试规范》、YD/T 3825《面向互联网应用的机械硬盘测试规范》为基础，持续优化测试项目。

十余年来，三星、华为、希捷、东芝、英韧科技、上海威固、西部数据、美光半导体、大普微、忆恒创源等众多家厂商参与了BESH项目，每年都会涌现出一批优秀的产品。

ODCC始终秉承开放、创新、合作、共赢的宗旨，持续推进SSD、服务器及上层业务应用的全生态协同，推动存储行业健康发展。

2026年BESH项目申报工作已全面启动，相关评测结果将在2026开放数据中心大会暨首届算博会正式公开发布。

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