ODCC | 弹性、开放、解耦：下一代超节点系统的技术突围之路

随着大语言模型从千亿参数迈向万亿乃至十万亿级别，混合专家模型(MoE)已成为主流技术路径。MoE依赖专家并行等通信范式，对节点间互联带宽与延迟表现出极强的敏感性。这一刚性需求驱动超节点技术快速演进——其核心目标是将成百上千颗GPU整合为逻辑统一的“超级GPU”，实现近似单机级别的协同计算效能。

当前，超节点技术已成为行业焦点，主流芯片厂商、服务器供应商及云服务商纷纷推出专属解决方案。但产业界普遍面临硬件架构异构化、互联协议私有化、软件生态碎片化等痛点，导致用户技术选型时面临显著的采购决策风险与长期厂商锁定风险。这种碎片化态势不仅推高总体拥有成本(TCO)，还制约跨平台兼容性与产业链协同效率，阻碍超节点技术市场的健康可持续发展。对此，行业亟须在硬件架构、互联协议及软件框架等层面建立开放统一的技术标准，构建具备互操作性与可持续演进能力的超节点技术体系，为全球人工智能基础设施的健康可持续发展筑牢根基。

一、技术爆发背后的隐忧：

超节点发展面临的五大挑战

（一） 硬件架构异构化与系统封闭性

当前超节点硬件架构呈现高度多元化与差异化特征。在物理实现层面，不同技术路线在系统拓扑、机柜形态与热管理方案上存在明显分歧：部分设计采用高密度电缆互连的托盘式结构，另一些则转向基于中背板的集成化互联。部署形式涵盖标准风冷、双宽高密度机柜以及浸没式液冷等多种模式。此类异构化趋势虽有助于在特定场景下优化性能与能效，却与数据中心现有基础设施在机柜尺寸、供电接口、冷却能力等维度的标准化规范兼容性不足，抬高了系统部署、工程集成与后期运维的综合成本。与此同时，当前主流超节点普遍依赖专有高速互连协议，尽管这些协议在单系统内实现了极致性能，但其技术封闭性导致跨厂商设备难以互通，多厂商异构算力组网场景下标准不统一，显著增加了运维侧的适配、排障与版本迭代难度，进而对统一资源调度与管理平台的构建形成结构性障碍。

（二）厂商锁定风险与采购决策复杂性

超节点的全栈定制化设计模式，使得用户一旦完成技术选型，便会在硬件采购、软件适配、运维服务乃至技术演进等全生命周期内深度绑定单一供应商。这种厂商锁定效应不仅削弱用户的议价主动权，还可能因供应商商业策略调整或技术路线封闭，导致总体拥有成本非预期攀升。

（三）数据中心适配与系统成本挑战

整机柜超节点的单柜功率已普遍突破100kW，传统风冷难以满足需求，液冷成为必然选择。然而，超节点系统的计算节点、交换节点、电缆托盘及机柜结构普遍采用高度定制化设计，导致研发、物料与后期维护成本居高不下。液冷系统的定期检测、管路密封、冷板清理等运维工作专业性强，需专用工具与团队，进一步推高运维成本。

（四） 模型扩展与业务适配灵活性不足

当前整机柜超节点通常采用64或72个GPU的固定互连规模，在中小模型或推理场景中可能出现资源过剩，而在支持更高专家并行的超大规模模型训练时，又受限于空间、功率与冷却能力，难以满足更高带宽域扩展需求。业界需要一种可按业务与模型需求灵活组建不同规模GPU集群的架构，实现按需配置的HBD拓扑。

（五）交付与运维便利性不足

采用电缆托盘架构的整机柜超节点因设备体积庞大、重量超标，对运输与现场交付提出极高要求，甚至需临时改造机房结构。运维方面，集成化电缆组件在单根电缆故障时需整体更换，故障修复时间大幅延长;浸没液冷方案在部件故障时需排空冷媒、取出整机维修，流程复杂、耗时久。此外，定制化硬件导致备品备件通用性差，采购周期长、成本高，运维团队需掌握多领域技术，人才短缺进一步推高成本。

二、ODS系统架构：

五大原则的全面落地

为应对上述挑战，由中国移动云能力中心牵头，联合英特尔、博通、锐捷、浪潮等ODCC成员单位，在2026ODCC春季全会上成功立项，推动 《开放解构超节点(ODS)系统架构技术规范》 制定。

ODS技术规范在架构设计上全面贯彻上述五大核心原则，将设计理念转化为具体的技术实现。

网络协议完全开放方面，ODS摒弃私有互联方案，全系采用标准以太网协议，实现Scale-up与Scale-out网络技术栈的统一。这不仅消除了异构组网的协议壁垒，更可充分利用以太网产业生态的成熟交 换机、线缆及管理工具，显著降低网络运维复杂度。

硬件架构全面解构方面，ODS将传统一体化超节点解构为独立的标准计算节点与标准交换节点。计算节点采用轻量化4U服务器形态，交换节点基于高基数以太网交换机，二者通过通用铜缆或光纤接口实现高效互联。这种解构设计从底层打破了专用硬件的厂商绑定，用户可独立选型计算与交换设备，大幅提升系统兼容性与采购灵活性。

系统规模弹性扩展方面，ODS提供基础与级联两种部署形态，支持从几十卡到上万卡的平滑扩展。

散热方案灵活配置方面，ODS架构原生兼容风冷与液冷两种散热方案，计算节点、交换节点均提供风冷和液冷两种参考设计。采用冷板式液冷，主要芯片(GPU、CPU、交换芯片、光模块)液冷，其余部件风冷，实现散热效率与部署灵活性的最优平衡。

互联效率全面优化方面，ODS遵循“铜缆优先”原则，计算节点与交换节点间优先采用AEC有源铜缆(7米传输距离，功耗与成本较AOC降低约50%，可靠性提高百倍);跨机柜长距互联采用光方案。同时引入OCS光路交换机，最大限度减少光电转换环节，端到端通信时延<1微秒。

三、超节点领域最新发展趋势：

弹性、开放、解耦

ODS所倡导的开放以太网、硬件解构、光铜混合等设计理念，并非孤立的技术探索，而是与全球超节点产业的最新发展趋势高度吻合。

在开放以太网Scale-up网络方面，微软Maia200超节点、Meta MTIA系列(200/300/400)、AMD Helios(UALoE)以及英伟达MGX ETL(Spectrum-X)均选择以太网作为Scale-up互联底座，摒弃私有协议。

在计算与交换节点解构方面，华为CM384、腾讯下一代ETH-X Ultra、阿里下一代UPN512以及AMD下一代UAL256(计划2027年商用)，均将传统一体化超节点拆分为独立的计算单元与交换单元。

在光铜混合互联方面，谷歌TPUv7 Ironwood(9216卡)、英伟达NVL576/NVL1152以及微软Maia200超节点(6144卡)，均采用铜缆与光缆混合部署策略—短距优先铜缆、长距采用光互联。

四、结语

弹性、开放、解耦的理念正逐渐成为超节点技术领域的共识。ODS规范在ODCC的立项，不仅顺应了这一技术浪潮，更依托ODCC平台，通过标准化工作为产业链提供了统一的参考架构，加速开放超节点生态的成熟与落地。

作者：

1.徐小虎 xuxiaohu@cmss.chinamobile.com

2.邵剑峰 shaojianfeng@caict.ac.cn

审核：

谢丽娜 xielina@caict.ac.cn