奇异摩尔祝俊东：互联芯粒如何加速破局超节点网络挑战

近日，2026超节点大会于1月22日在北京顺利举行。奇异摩尔联合创始人&产品及解决方案副总裁祝俊东，作为超节点推进计划专家，发表以超节点协议的需求和挑战，芯粒技术如何加速破局为主题的演讲。演讲立足MoE训推一体的技术演进脉络，深度剖析超节点在带宽、时延、报文处理等维度面临的核心挑战，系统总结xPU对超节点协议提出的关键技术需求，并进一步阐释奇异摩尔超节点互联芯粒，如何助力构建更开放、更高性能的超节点网络生态。

祝俊东

奇异摩尔联合创始人&产品及解决方案副总裁

超节点协议的现状和挑战

MoE模型通过稀疏激活连接千亿到万亿级参数专家网络，其路由计算模式导致专家并行依赖于全局All-to-All通信，对高速互联的超节点架构提出较高要求——需支撑数据(Token、激活值、KV-Cache)在各专家GPU间的高频交换，而通信带宽与延迟成为决定系统整体性能的关键瓶颈。

AI快速演进与硬件标准迭代的“时差”

当前挑战的根源在于“软节奏”与“硬周期”的错配。AI模型架构(如从Dense模型向MoE专家模型方向探索)与算力需求正以“季度”甚至“月”为单位演进，要求互联协议必须支持近乎线性的万卡级扩展能力。然而，从标准制定、芯片流片到生态成熟的硬件迭代周期，往往以“年”计。这种“时差”导致最先进的AI构想，常受限于当前可用互联技术的天花板，形成发展瓶颈，互联成本高昂。

生态博弈：私有确定性vs开放灵活性的两难

私有协议之路：

以特定厂商技术栈为核心的私有协议，通过芯片与网络的垂直整合，在性能、延迟与确定性达到不错的性能，但生态封闭;用户面临供应商锁定，议价能力减弱，且整个体系的创新步伐完全依赖于单一厂商的技术路线图。

开放协议之路：

生态潜力大，厂商共建标准，打破垄断，实现跨品牌设备的互操作性，给予用户更多选择。但生态之间依赖多方深度技术协同，导致短期内多种标准并行的情况仍将持续，碎片化问题难以迅速解决。当前跨厂商、跨集群的互联互通成本居高不下。比如芯片厂商需要为不同的协议设计不同的接口和兼容层，增加芯片开发面积、功耗和研发复杂度。

奇异摩尔在超节点领域的核心优势

针对上述行业痛点，奇异摩尔提出通用超节点互联芯粒Kiwi G2G IOD，旨在为复杂的国产AI芯片生态提供了统一的“互联底座”。通过技术架构革新，芯粒将互联功能专用化，让主算力芯片可专注于计算。从行业背景看，目前芯粒基础条件已经成熟，主要表现在以下四个方面：

①英伟达、AMD等多家头部厂商的计算芯片广泛转向芯粒架构;

②异构集成技术日趋成熟;

③D2D接口标准化;

④部分先锋厂商已采用超节点互联芯粒(如Rubin中的NVLink Fusion及Ascend中的Nimbus)。

随着超节点未来往千卡互联规模演进，相比计算芯片集成IP的方式，奇异摩尔超节点互联芯粒有望凭借其和计算完全解耦、灵活配置芯粒数目的物理形态优势，仅使用非先进工艺节点，也能将xPU互联带宽最大提升至2TBbps，超越NVLink 5.0的1.8TB的带宽性能。

NVLink融合：xPU通过 NVLink Chiplet访问 NVLink

此外，集成超节点IP的方案通常会占用计算Die 20-30%的工艺面积，面对未来参数规模更大、并行计算更复杂的大模型趋势，将面积留给计算核心已成为下一代xPU芯片的关键设计考量。Kiwi超节点互联芯粒通过和计算Die解耦的方式，占用计算Die的面积仅为1~2mm2（UCIe Adv），10~20mm2（UCIe Std），极大优化计算面积利用率。

持续推进超节点以太链路效率

标准的以太网IP/UDP报头往往是为异构芯片网络而设计的，然而Scale up超节点互联采用域内同构芯片联接模式，业务流量以小包传输为主，传统标准以太网IP/UDP报文的冗余设计，反而成为超节点同构网络的性能负担。奇异摩尔将依托ODCC平台，持续赋能OISA超节点互联生态，联合生态合作伙伴通过去除MAC以及IP报文头中的冗余字段以及在同构网络中非必须的字段,对Scale-up网络报文头进行了优化，使其报文传输开销相比标准的ETH/IP/UDP报文封装有显著的提升。

超节点芯粒在互联带宽方面扩展性能更优，研发成本更低、研发周期也更短，且具备更强的灵活性，能支持不同的协议包括SUE、OISA、ETH-X以及其他主流协议。在Scale-up系统生态百花齐放的当下，多协议兼容与升级能力，既契合超节点互联技术的开放创新原则，也有效降低了产业链的持续研发难度与开发成本，助力推进国内 Scale-up 互联领域的标准化、生态化发展。

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