算力突围核心支撑！超节点协议技术演进提速

随着人工智能技术规模化应用加速推进，各类AI应用的token消耗呈指数级增长，强劲驱动智能算力需求爆发式扩张，算力已成为支撑数字经济高质量发展的核心基础设施。当前全球AI芯片技术创新呈现非对称竞争格局。受限于国内芯片制造工艺的差距，叠加地缘政治背景下海外先进技术的管制，我国智算芯片的发展面临显著挑战，难以满足新一代AI应用需求的快速演进需求。

为突破算力供给瓶颈、支撑大模型训练与推理的持续增长需求，国内产业界正锚定差异化发展方向，探索技术突围新路径。通过聚焦架构创新与高速互联技术突破，以集群化算力部署模式整合资源，实现算力系统性能的跨越式提升。其中，关键在于快速提升组网计算规模与效能，通过构建支持千卡级别的大规模超节点智算系统，稳步追赶并对标国际领先AI芯片水平。

超节点协议需求

相较于传统互联协议，超节点协议需同时满足大带宽、高容量、低延迟、高效传输、高可靠性等多重诉求，具体可划分为通信类型适配、组网能力拓展、低延迟传输、传输效率优化、高可靠性保障五大核心需求类别。

超节点协议应用的挑战

当前超节点协议领域呈现“百花齐放”的发展格局，业界方案主要分为两类。一类是基于以太网协议的增强方案，如SUE、Ethlink等;另一类是融合多类协议的全新互联协议，如UALink、UB等，此外还包括ETH-X、Nvlink、HSL等多种技术路径。但协议的多元化为产业应用带来多重挑战。一是集成使用难。新协议缺少互联IP和VIP，即便有IP，集成设计和验证需要大量人力。二是互联互通难。XPU和交换芯片新协议适配风险大，需要在设计阶段就完成协议适配。三是充分验证难。超节点网络新功能密集，需依托专业组网验证环境才能全面验证协议功能与性能。四是兼顾标准难。国内外协议众多，要求IP核在有限面积内实现多协议兼容。五是快速迭代难。超节点在组网数量、带宽、连接距离等方面的需求持续增长，对协议迭代速度提出更高要求。

超节点协议落地应用的关键技术

破解上述挑战，推动超节点协议快速落地，需聚焦三大关键技术：一是完整的协议IP和VIP。协议从发布到形成功能完善的IP产品，需持续投入大量研发资源，成熟IP是芯片厂商应用新协议的基础。二是组网验证平台。超节点是算力芯片与交换芯片协同的整体方案，需在设计阶段完成组网验证，避免回片后出现不可逆缺陷。三是规范的协议认证和测试报告，通过标准测试仪与认证流程，可有效保障芯片厂商对协议实现完整性的确认，此模式在PCIe、以太网等领域已得到充分验证。

超节点互联垂直解决方案

产业实践中，相关企业正积极探索超节点互联垂直解决方案。以合见工软为例，其已构建一站式超节点互联协议解决方案。在IP层面，提供ETH-X、SUE、ETHLink、ETH+，OISA等多协议IP+VIP解决方案，涵盖事务层、传输层、链路层、物理层的完整协议栈。在验证层面，基于全场景验证硬件系统UVHS/UVHS-2/UVHP搭建组网验证平台，通过全速400G接口对接51.2T/102.4T交换机，实现多节点协议硅前组网验证，缩短研发周期、降低应用风险。在认证层面，依托2025年 6 月中国信通院与腾讯牵头，联合合见工软等单位成立的“ODCC AI网络实验室”，已发布《ETH-X协议测试报告》，后续将陆续推出SUE、ETHLink等协议的测试报告，为协议标准化与产业应用提供支撑。

未来，AI实验室将继续发挥平台优势，促进产学研用深度融合，聚焦超节点协议等关键技术突破，构建自主可控的智算产业生态，助力我国AI产业高质量发展。

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