企业级SSD如何支撑AI应用？建兴储存科技于2025 ODCC现场解答

建兴储存科技(SSSTC)在2025年开放数据中心大会(ODCC)现场展示多款为AI应用工作负载设计的高效SSD存储方案。本届大会聚焦AI与数据中心基础架构的融合创新，SSSTC展出了涵盖PCIe® Gen4/Gen5接口的SSD产品，支持宽温与断电保护(Power Loss Protection, PLP)，并提供M.2、U.2、E3.S和2.5英寸等多种主流规格，适用于服务器与边缘计算场景。

AI应用对存储装置的性能稳定性与低延迟要求极高，尤其是在模型训练与推理阶段。SSSTC的企业级PCIe® DRAM-based SSD经过固件调校与FTL优化，即使在长时间高写入密度或突发高负载情况下，依然能够稳定读写，避免性能骤降与延迟飙升。其随机IOPS一致性可达90%以上，并在P99、P99.9、P99.99延迟指标上展现稳定低延迟表现，确保AI系统在极端情境下依旧具备高效且稳定的数据处理能力。

针对边缘AI部署可能面临的严苛环境，例如极端温度、震动、冲击与供电不稳等挑战，SSSTC展示多款具备宽温耐受、抗震抗冲击设计以及断电保护机制的SSD。当侦测到电力异常时，内建电容可立即提供备用电力，通过固件控制将缓存数据完整写入NAND Flash，有效避免FTL映射表错乱与数据丢失，防止系统错误，确保系统持续稳定运行并保护数据完整性。

AI系统通常需要长时间、全天候运行，并承受庞大的数据写入量，因此SSD的耐用度设计至关重要。SSSTC提供多元高耐用产品选择：pSLC SSD系列具备高耐写与低延迟特性，适用于重写频繁且实时性高的任务;eTLC SSD则较普通TLC拥有更高的写入寿命，适合中高强度写入负载应用;同时还提供定制化空间预留(Over-Provisioning, OP)设计的解决方案，帮助客户在性能、耐用度与成本之间取得理想平衡。

此次参展不仅展现了SSSTC在AI存储领域的研发实力，也进一步提升了品牌在数据中心与边缘计算市场的影响力。未来，SSSTC将持续以AI应用为导向，推动存储技术创新，帮助企业打造更快、更稳、更智能的数据存储架构，迎接高速计算与智能化发展的全新时代。

ODCC秘书处联系人

刘老师 13488889649(微信同号) 邮箱：liupengyun@caict.ac.cn