2025开放数据中心大会 | 新技术与测试（存储）分论坛圆满落幕

9月11日上午，2025开放数据中心大会，又一场“新技术与测试分论坛”成功召开。来自美团、阿里云、Solidigm、铠侠、平头哥、华为、大普微和三星等全球行业领先企业的资深技术专家，围绕AI驱动下的SSD等存储技术创新与产业落地实践展开深度研讨。论坛由ODCC新技术与测试工作组组长郭亮主持。

郭亮

ODCC新技术与测试工作组组长

胡泽志

【美团】服务器硬件架构师

【美团】服务器硬件架构师胡泽志介绍了NVMe子系统的故障预测方案，推动从被动响应向主动预防转型。ODCC联合多家企业制定健康度评估标准，通过1-5分量化体系整合SMART、遥测日志等多维数据，实现对SSD及子系统的全面健康监测，迈向AI赋能的智能运维新时代。

翁昀

【Solidigm】亚太区应用工程部总监

【Solidigm】亚太区应用工程部总监翁昀指出，随着AI演进，数据存储的角色愈发关键。怎样在最小空间内装下最多数据，并以最高速度完成读写，从而匹配算力需求，已成为最大挑战。QLC大容量SSD正是最佳答案。作为业内领先的QLC先行者，Solidigm推出全球首款122T QLC SSD，为 AI 极致性能再添动能。

長瀬岬

【铠侠电子】高级技术总监

【铠侠电子】高级技术总监-長瀬岬分析了AI与存储的未来趋势。由于AI对数据交流有更高的需求，企业级SSD与AI搭配无疑是未来发展的重要发展方向。特别是QLC技术在企业级存储中的应用，让单位空间内获得更高的存储容量，帮助GPU更快的获得海量数据，进而加速AI应用落地。

周冠锋

【平头哥】产品总监

【平头哥】产品总监-周冠锋阐述了面向AI的存储革新需求，指出大模型训练数据量每8个月翻倍，需高性能、高可靠、绿色节能的新型存储。平头哥推出镇岳510企业级SSD主控芯片，支持pSLC、ZNS+QLC等方案，显著提升AI训练与推理效率，降低存力成本，助力构建智能化存储底座。

李佳媛

【中国信通院】工程师

【中国信通院】工程师-李佳媛分享了开放算力全球发展计划项目，系统阐述了算力基础设施、芯片架构、液冷等关键技术演进，并指出能源可持续、全球算力协同发展与量子融合是未来方向，倡导通过国际协作推动算力技术创新与生态共建。

程卓

【华为】数据存储介质应用创新首席科学家

【华为】数据存储介质应用创新首席科学家-程卓表示，AI时代面临内存墙与容量墙挑战，华为通过高性能、大容量AI SSD创新，突破训推瓶颈，提升数据预处理效率6倍以上，显著降低时延，助力千行百业迈向Agentic AI时代。

李根

【大普微】解决方案架构师

【大普微】解决方案架构师-李根介绍了QLC SSD的应用场景和评估测试方法。QLC SSD凭借大容量、高带宽的特性，越来越多的被用在海量数据分析和数据预处理阶段。不过QLC SSD做为一种新型的存储介质，在测试方法和使用场景方面有独特之处。本次演讲分享了对QLC SSD寿命、性能等方面的测试评估以及应用建议，为存储系统设计者、企业用户及研究人员提供了技术参考。

豆坤

【三星】高级项目经理

【三星】高级项目经理-豆坤表示，当前大语言模型训练与推理面临内存压力，高性能SSD成关键支撑。推理时，SSD可用于卸载模型参数和超过GPU HBM容量的KV Cache。训练中，其高带宽特性能够加速存储数百GB级Checkpoint文件，保障训练连续。此外，它还可卸载激活数据，助力扩大单机可微调模型规模，推动AI发展。未来，高性能SSD有望在容量、速度和耐用性等方面进一步提升，为大语言模型的发展提供更强大的支持。

王小兵

【阿里云】服务器自研SSD测试负责人

【阿里云】服务器自研SSD测试负责人-王小兵表示，阿里云以业务需求为导向构建了一套完善的SSD测试体系，通过分层测试、自动化服务化平台和自研测试技术，实现了对自研SSD在质量、性能等方面的全面评估，保障SSD产品在云环境中的高质量交付。

本次论坛汇聚全球顶尖的SSD产业力量，聚焦AI时代下存储技术的变革与突破，从标准制定、芯片创新、产品落地到测试验证，全方位展现了“以存强算”的技术图景。随着QLC、智能主控等技术加速成熟，存储正逐渐成为驱动AI发展的核心引擎。未来，“存力”将与“算力”并重，共同构筑数字时代的算力底座。

ODCC新技术与测试工作组联系人

李老师：19528282160(微信同号) 邮箱：lijiayuan@caict.ac.cn

ODCC秘书处联系人

刘老师 13488889649(微信同号) 邮箱：liupengyun@caict.ac.cn