ODCC与UALink签署MOU, 共建Scale-Up国际新生态！

近日，ODCC春季全会成功召开。在全体会议上，ODCC新测组组长郭亮与UALink董事会成员孔阳代表双方签署MOU;ODCC执行主席邹贤能、ODCC轮值主席洪丹、ODCC轮值主席杨明川、阿里云服务器研发产业合作负责人吴灵熙、超威半导体产品(中国)有限公司标准总监张大江、英特尔数据中心和AI事业部研发总监胡寅玮见签。签约仪式由ODCC副主席李洁博士主持。

当前，各类人工智能大模型正在快速演进，大模型训练参数规模、数据量不断提升，对算力集群的需求越来越大。通过增加单个系统的资源来提升其性能，可让单一系统变得更加强大。Scale-Up是这一方向的研究热点和焦点。未来，ODCC与UAlink将就Scale-Up技术发展趋势、行业应用需求等话题进行更多探讨，通过技术研讨、测试评估和产业活动等方式促进双方相关标准规范的交流，推动Scale-Up技术的创新和应用。

UALink于2024年5月组建，董事会由阿里巴巴、AMD、Astera Labs、AWS、戴尔、HPE、英特尔、谷歌、微软、思科、Meta、新思科技组成，推动不同厂商异构算力芯片的兼容适配。即将发布的UALink 1.0版本对行业发展影响巨大。

ODCC长期致力于智算网络技术研究，中国信通院、中国移动、中国电信、阿里、腾讯、京东、美团、华为、博通等密切合作，发布《数据中心智能无损网络》《大模型智算中心网络技术白皮书》等多项成果，编制一系列智算网络行业标准。

ODCC秘书处

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