2019ODCC开放数据中心峰会亮点剧透之企业级硬盘

2019ODCC 开放数据中心峰会亮点剧透之BESH

近年来，伴随着云计算、大数据、物联网能等信息技术的快速发展，数据量呈现几何级增长，爆炸式数据增长对容量要求越来越大。与此同时，企业级硬盘对于上层应用稳定可靠运行也肩负着重要的责任。

为了给各行业提供公平 、公正 的测试结果参考，ODCC测试工作组早在2016，汇集国际国内顶级硬盘厂商和用户方联合编写了企业级硬盘基准测试方法(简称为BESH项目)，并且在每年的ODCC峰会上公布基准测试结果。

2018 年企业级基准测试获奖厂商

2019年，第四期ODCC企业级SSD&HDD基准测试已经接近尾声，本次参测的产品来自三星、西数、希捷、金士顿、华为、东芝、Memblaze等七家国内外主流厂商。

HDD 产品介绍：

6 月26日，希捷科技发布新品银河ExosX16系列16TB企业级硬盘，该款产品采用TDMR技术和氦气技术，在单个 42U 机架中，按照每u18块的配置，单个rack可达 12PB，降低了用户的总体拥有成本（TCO）。

东芝 继去年发布MG07(14TB)后，今年又发布了MG08 系列，最高可选择16TB容量。东芝MG08 采用了第八代技术，相MG07(14TB)增加了14%的可用容量，硬盘依然是 9 碟充氦封装(第二代)，CMR传统磁记录。

SSD产品介绍：

2019年金士顿面向云服务提供商和系统集成商推出了新型DC500R和DC500M企业级SATA固态硬盘,两款硬盘分别专注于读取密集型和读写混合负载应用。

近几年，随着的NAND技术的普及，各厂商也分别研制性能更优的NVMe接口类型硬盘。华为针对客户多元化的业务诉求打造了新一代PCIe/SAS接口硬盘(ES3000 V5)。ES3000P V5采用华为自研ASIC SSD控制器，支持免开机箱、热插拔维护，提供应用配置参考架构，支持业务增长需求。

2019年西部数据推出面向云服务和超融合基础设施的Ultrastar DC SN630 NVMe SSD，该款NVMe SSD搭配自研控制器和固件架构，借助于3D NAND BiCS3和 PCIe3.1 NVMe1.3，呈现卓越的读写性能，均衡的高低容量点设计以及优秀的服务质量；赋能读写密集应用工作负载，满足了对低时延和高吞吐量的诉求。

Memblaze面向云计算、互联网、金融等行业发布的PBlaze5 910/916系列NVMe SSD，采用64层企业级3D-NAND，支持NVMe标准协议，最高容量达15.36TB，该款硬盘适用于对海量数据快速访问需求的用户。

三星 今年基于NAND技术则提供了三款产品分别是BM1733、MP1733、SZ1733：

1) BM1733 是企业级PCIe NVMe QLC SSD，采用4bit QLC的V-NAND，适用于企业和数据中心。每个单元的存储容量比三级单元 (TLC)-SSD 多33%，整合了存储空间并改善了总体拥有成本 (TCO)。

2) PM1733 支持PCIE Gen4(每个通道达到16GT/s)，消除了在接口速度的瓶颈，提供多达 32TB的存储容量并且支持双端口PCIE连接，为高可靠性用户带来了更多选择。

3) 适合企业存储应用的SZ1733第二代Z-SSD产品，为当今的内存数据库、人工智能（AI）工作负载、高性能计算（HPC）工作负载和物联网 (IoT) 分析提供了全新级别的存储。

此外，今年BESH项目还就QoS和MySQL-TPCC的测试项目进行了更新，华为成为首家进行该项测试的厂商。

2019 年ODCC峰会上将发布BESH更新后的新版测试规范及综合评估结果，欢迎关注。

项目经理：盛凯

中国信息通信研究院云大所数据中心部

Shengkai@caict.ac.cn